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精测电子融资融券信息显示，2023年2月8日融资净偿还2589.52万元；融资余额4.59亿元，创近一年新低，较前一日下降5.34%。
融资方面，当日融资买入794.28万元，融资偿还3383.8万元，融资净偿还2589.52万元，连续5日净偿还累计7337.6万元。融券方面，融券卖出2.89万股，融券偿还1.75万股，融券余量10.9万股，融券余额664.73万元。融资融券余额合计4.65亿元。
精测电子融资融券交易明细（02-08）
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